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帮助指南

[BA202200336]键合晶圆片备案成交公告

发布时间：2022-09-21 20:06:30

采购信息

项目编号	BA202200336	项目名称	键合晶圆片
经办人单位	电子科学与工程学院	经办人	孙小强
预算金额	270000.00 人民币	成交金额	270000.00 人民币
成交供应商	联合微电子中心有限责任公司	质保期	0 月
联系地址	重庆市-市辖区-重庆市沙坪坝区西园一路28号附2号	采购单位	吉林大学电子科学与工程学院
付款方式	货到验收合格办理相关手续后100%付款。
供应商联系手机	13700023644	交货时间	成交单签订后30天内交货
交货地址	吉林省-长春市-吉林大学电子学院唐敖庆楼D215
交货方式	乙方免费将产品送达甲方用户单位指定地点。
包装及运费	由乙方免费提供及承担
验收方式	以成交单为准，参考相关内容进行验收。验收程序以甲方职能部门规定为准。
售后服务要求	到货验收期限为到货之次日起10个工作日内，在此期限内，对于甲方提出异议的芯片，双方按照本合同附件技术内容的约定进行鉴定，经鉴定确实不符合附件要求的芯片，由甲方出具质量问题说明书后退回乙方，乙方收到退回的芯片后再联系原厂协商解决，经鉴定符合附件要求的，鉴定费由甲方承担；验收期限内甲方未向乙方出具验收结果的，则视为当次交货全部验收合格。产品质保期为0个月，交货全部验收合格后即使在质保期内但非因乙方故意造成的芯片质量问题乙方将不承担质量保证责任。
采购材料	Scan.pdf

明细清单

采购品目	电气、电子设备用玻璃玻璃部件，相关工业品用玻璃部件	品牌名称	键合晶圆片
名称	键合晶圆片	产地及生产商	中国-联合微电子中心有限责任公司
规格型号	8英寸三层键合片	数量	1
计量单位	个	保修年限	0 年
单价	270000.00 人民币	总价	270000.00 人民币
主要技术参数	（1）第二层和第三层Si之间的SiO2厚度：300nm ± 20 nm；（2）键合界面： no void @ 1mm（只要键合稳定性能够经受后续CMOS工艺加工，部分区域存在void可以接受）（3）第三层Si厚度：220+/-10 nm；（4）可靠性：第二层Si、 SiO2隔离层和第三层Si之间的牢固性应可承受后续CMOS工艺1000 ℃ 高温激活工艺；（5）平整度：SiO2隔离层和第三层Si在8英寸直径范围内不均匀度< 10 %，6英寸直径范围内不均匀度 < 5 %；（6）交付物：以结构片形式交付1片

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