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帮助指南

[BA202001266]芯片封装项目备案终止公告

发布时间：2020-12-18 10:49:38

终止信息

终止理由：

信息填写有误

采购信息

项目编号	BA202001266	项目名称	芯片封装项目
经办人单位	电子科学与工程学院	经办人	常玉春
预算金额	100000.00 人民币	成交金额	100000.00 人民币
成交供应商	上海北芯集成电路技术有限公司	质保期	12 月
联系地址	上海市-市辖区-松江区广富林东路199号16栋1层	采购单位	吉林大学电子科学与工程学院
付款方式	成交单签订后100%预付款。（适用于火车票乘车优惠卡服务类、新能源汽车大数据开放实验室数据服务、高性能计算服务和数据库服务项目）
供应商联系手机	13917423870	服务时间	2020年12月15日至 2021年12月15日
服务地址	吉林省-长春市-朝阳区前进大街2699号
验收方式	以成交单为准，参考相关内容进行验收。验收程序以甲方职能部门规定为准。
售后服务要求	乙方需按照前期沟通的约定或计划执行方案；乙方保证操作技术工艺过程的真实性，并在此基础上对结果数据的真实性负责；乙方应在收到甲方样件后，应尽速评估试验及报告的周期，并尽快告知甲方；乙方获得结果时，即以电邮(E-mail)或电话通知甲方试验结果，乙方需就该次委托之相关技术或商务问题，提供给甲方的咨询和讲解；
采购材料	自主采购评审报告模板上海北芯.docx

明细清单

采购品目	电子、通信与自动控制技术研究服务	名称	芯片封装技术服务
单位	项	数量	10
单价	¥8,000.00	总价	¥80,000.00
范围/服务内容及要求	需按照前期沟通的约定或计划执行方案，保证操作技术工艺过程的真实性，并在此基础上对结果数据的真实性负责

采购品目	电子、通信与自动控制技术研究服务	名称	MPW划片服务
单位	项	数量	100
单价	¥200.00	总价	¥20,000.00
范围/服务内容及要求	MPW划片，保证操作技术工艺过程的真实性，并在此基础上对结果数据的真实性负责

技术支持热线：0431-80531009 工作日：8:00-16:30

服务邮箱:service_edu@bosssoft.com.cn