项目编号 | BA202501076 | 项目名称 | 探测器芯片测试加工服务 |
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经办人单位 | 电子科学与工程学院 | 经办人 | 李雪妍 |
预算金额 | 295000.00 人民币 | 成交金额 | 295000.00 人民币 |
成交供应商 | 上海新微技术研发中心有限公司 | ||
联系地址 | 上海市-市辖区-嘉定区 | 采购单位 | 吉林大学电子科学与工程学院 |
付款方式 | 服务完毕验收合格后100%付款。 | ||
供应商联系手机 | 13916643350 | 服务时间 | 2025年09月05日 至 2025年09月15日 |
服务地址 | 吉林省-长春市-前进大街2699号 | ||
验收方式 | 以成交单为准,参考相关内容进行验收。验收程序以甲方职能部门规定为准。 | ||
售后服务要求 | 1、工艺数据与报告交付时随片提供完整工艺流程记录、关键测试数据及复现指导文档;在 用户合理需求范围内,补充一次数据说明或复测报告。 2、保密义务设计文件、工艺参数和测试数据严格保密,未经书面许可,不向任何第三方披 露。 | ||
采购材料 | img20250825_08595824.png |
采购品目 | 电子、通信与自动控制技术研究服务 | 名称 | 探测器芯片测试加工服务 |
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单位 | 项 | 数量 | 1 |
单价 | ¥295,000.00 | 总价 | ¥295,000.00 |
范围/服务内容及要求 | (1)锗材料外延 • 在 SOI 基底指定区域内完成高质量锗外延生长; • 外延方式为低温 Ge 种子层+高温 Ge 厚膜生长m; • 表面粗糙度要求满足后续器件集成需求。 (2)离子注入与激活退火 • 对外延 Ge 区域进行掺杂,注入能量和剂量将根据器件仿真参数设定; • 注入后需执行标准退火工艺进行激活。 (3)金属开窗与互连制作 • 在器件接触区域打孔以暴露接触面,适配后续金属沉积; • 需完成引出 Pad 区制作,支持探针测试或打线封装。 |
吉林大学招标与备案(采购)管理中心 |
设 备 类:林老师: 0431-85167310 工 程 类:白老师: 0431-85167313 服务及其他货物:李老师: 0431-85167309 |
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