主要技术参数 |
主要配置包括:SCALEXIO 处理单元(SCLX_PU_HCP_3U_RACK)、IOCENT路由器(DS6051)、以太网扩展板(DS6334_PE)、SCALEXIO LabBox 桌面式硬件平台(SCLX_LBX19)、Gigalink 光纤电缆(GLC)、CAN板(DS6341)、数字I0板(DS6201)、FPGA多 I/O 模块(DS6651)、FPGA基板(DS6601)
1.SCALEXIO 处理单元(SCLX_PU_HCP_3U_RACK)
1.1Intel Xeon E3-1275v6,4核,主频3.8GHz,16GB 内存,L1缓存 32+32kB,L2 缓存 256kB,L3缓存 8MB,固态硬盘可选480GB。
1.2 个 IOCNET 接口,一个千兆以太网 I/0 接口,RS232 接口,带标准 UART,PCIeX16 Gen3,PCleX8 Gen3x1,PCleX16 Gen3X4,PCleX4 Gen3X1, PCleX4Gen3,2XPCI.
1.3 功耗 500W(240V 交流电),工作温度0至 40℃,工作湿度 5%...95%,尺寸 483X400x132mm,质量12kg。
2.IOCENT路由器(DS6051)
2.11 个 IOCNET 上行端口,2个IOCNET 下行端口,IOCNET通信协议,最高传输速度达 2.5 Gbit/s。
2.2功耗 7.2W(24V),尺寸238 x100 x 19 mm,质量 300g。
3.以太网扩展板(DS6334_PE)
3.1PCIe 2.0X4,4X8-pin RJ45(4 个标准以太网端口),控制器为 4XIntel i210 GigabitLAN,速率支持 10/100/1000 Mbps。
3.2 功耗 5.6W,尺寸168x121x21mm
4.SCALEXIO LabBox桌面式硬件平台(SCLX_LBX19)
4.118 个 SCALEXIO I/O 板卡插槽(含5个扩展 I0 插槽),1个系统插槽预留给 DS6001处理器或 DS6051 IOCNET 路由器。
4.2 功耗 350W(100...240V),工作温度0至 50℃,工作湿度 5%至 95%,尺寸 447x394x193mm,质量 11.5kg。
5.Gigalink光纤电缆(GLC)
5.1 长度 10 米,光纤电缆,兼容 DS910、DS911、DS642、DS2502、DS4121-FX等模块。
6.CAN板(DS6341)
6.14 个 CAN/CAN FD 通道,1个 50pin D-Sub 接口,IOCNET 通信协议,最高传输速率为 2.5Gbit/s。
6.2 功耗 5W(24V),尺寸 238x100x19mm。
7.数字 IO板(DS6201)
7.1 96 个软件可配置的 I/0 通道,3 个 50pin D-Sub 接口,可配置为数字输入(测量范围0至60V)、数字输出(最大电流150mA)、PWM 输入或 PWM输出。
7.2IOCENT 通信协议,功耗8.88W(24V),尺寸238x100x59mm。
8.FPGA 多 I/0 模块(DS6651)
8.1 模拟输入通道,6 个 A/D 通道,电压范围为士1V,士5V,士10V 或 60V,16 位ADC分辨率,5MS/s采样率,可选2202(仅适用于通道5和6)电阻。
8.2 模拟输出通道,6 个 D/A 通道,电压范围为士10V,16 位 DAC 分辨率,10MS/s更新速率。
8.3 数字 I/O 通道,16 个接地数字 I/O 通道,时间分辨率为 8ns。
8.4数字 I0 输入(接地模式),最大电压输出范围为0至 30V,阈值电压0至 12V,输入频率最大 25MHz。
8.5 数字 I/0 输出(接地模式),电压范围为 3.3V TTL/CMOS、5V TTL,输出模式有高侧开关(+3.3V 或+5V)、低侧开关(GND),输出频率 25MHZ。
8.6 数字 I/O RS485,电压范围 RS485 级,比特率最高 16Mbit/s。
8.7 功耗 6W,尺寸 232x100x19mm。
9.FPGA基板(DS6601)
9.1Xilinx Kintex Ultrascale KU035,444,000 个系统逻辑单元,分布式 RAM738.5KB,块 RAM2.375MB,5个标准 I/O接口,还有一个集成了4个MGTs 的接口,设备计时 125MHz,IOCNET 通信协议。
9.2 功耗 50W(24V),尺寸 238x100x19mm。
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