主要技术参数 |
NO. 表征 单位 规格
1 晶型 - 4H
2 表面 - 硅面
(0001)silicon-face
3 主平边长度 mm 47.5±1.5
4 衬底电阻率 Ohm·cm 0.015~0.025
5 偏角方向<11-20> - 4±0.5°
6 主参考面晶向 - <11-20>±0.5°
7 衬底微管密度 cm-2 ≤0.2
16 缺陷 可用面积
(2x2 mm2 Die) - ≥95%
表面缺陷包括但不限于三角形、掉落物、彗星缺陷和胡萝卜缺陷 cm-2 ≤0.5
基平面位错BPD cm-2 ≤0.5
划痕 Scratch - 总长度≤0.5个直径
崩边或裂痕(不去边)
edge chip or Cracks - zero
17 表面 粗糙度(Ra,10x10 μm2) nm 0.5
18 背面 背抛 μm ≤10.0
19 背面 刮痕距边缘位置 mm ≤2.0
20 背面 异物(去边2mm) - zero
21 平面度 总厚度变化TTV μm ≤10.0
局部厚度变化-最大值LTV-Max μm ≤3.0
局部厚度变化-平均值LTV-Avg μm ≤2.0
弯曲度BOW μm ±30.0
翘曲度WARP μm ≤40.0
平均厚度 μm (350±25)+11
22 金属污染 Na,K,Ti,Cr,Mn,Fe,Co,Ni,
Cu,Zn,Au,Ag,V,Hg,W atoms/cm-2 ≤5E+10
23 碳化硅外延片数量为40套(320片),其中性能验收电子束测试样机10套(包含80片碳化硅外延片);封装30套(包含240片碳化硅外延片)。
24 由碳化硅外延片制成的β辐射伏特效应核电池的封装方案和性能测试样品满足:
指标一:提供封装后器件体积<30X10X5mm的封装方案;
指标二:电子束测试样机输出功率>100μW(含电容器等储能器件和电子束测试样机系统的整体瞬时输出功率)。
|